Source: Computational Materials Science, Volume 267
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答案很简单，在模型能力日趋同质化的2026年，AI硬件正成为离钱最近、也更具确定性的新战场，进可攻退可守，既能以高溢价绑定生态、抢占下一个十年的终端入口，也能无限下沉，赚一把供应链的快钱。
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近年来，张连起走访多家不同领域企业并开展专项调研，了解到行业“内卷”的根源在于创新能力不足、产品与服务同质化严重，导致企业依赖降价手段争夺市场，这又进一步导致企业利润下降、研发投入缩减。。业内人士推荐一键获取谷歌浏览器下载作为进阶阅读
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